第 8 周小组作业：电子生产设计规则特性化与PCB外发制作

文档撰写：冯磊

作业目标

本次小组作业的主要目标是：

针对实验室内部PCB生产过程，特性化设计规则，记录进给速度、下刀速率、切割深度（走线和外框）以及所使用的工具
将设计好的PCB通过网络方式发送到电路板厂家制作。

实验室小型 CNC 机器介绍

在柴火创客空间，我们使用的是一台晶研仪器生产的小型 CNC 雕刻机 JY5300-2，<font style="color:rgb(28, 30, 33);">它可以通过电脑和有线遥控器进行控制</font>。Matthew 对我们进行了设备使用的培训和指导。

柴火创客空间的小型 CNC雕刻机，Matthew 在向我们培训如何使用设备

Matthew 所指的按钮，是控制箱上断开/连接 PC 的按钮

该机器的主要技术规格如下：

工作台面积：约40cm x 30cm
最大雕刻深度：约5mm
定位精度：0.01mm
重复精度：0.05mm
控制方式：并口连接计算机
控制 CNC 的软件：Mach 3

晶研仪器生产的小型 CNC 雕刻机

设备手册上的参数表

设备手册上的功能按键说明

工具与材料

切削工具

实验室配备了多种不同规格的铣刀，以满足不同的切割需求：

各种不同类型的切削工具：1/64英寸铣刀、1/32英寸铣刀和V型刀头

我们在本次作业中主要使用了以下工具：

1/64英寸（0.4mm）V型刀头（下图左）：用于精细切割电路走线
1/32英寸（0.8mm）直槽铣刀（下图右）：用于钻孔和切割电路板外形轮廓

经过比较测试，V型刀头在切割电路走线时效果更好，表面更加平整光滑。

我们准备用的 1/64英寸（0.4mm）V型刀头（左）和1/32英寸（0.8mm）直槽铣刀（右）

PCB材料

我们使用的是标准的单面覆铜板：

材料：FR-1/FR-4玻璃纤维环氧板
厚度：1.6mm
铜层厚度：35μm（1oz）

覆铜板在切割前，需要再背面贴上双面胶，以便能更稳固的固定再作为垫板的木版上。然后还需要将黏在木版上的覆铜板用夹具固定

Matthew 指导我们如何对设备归零和校准 Z 轴高度

工作流程与G代码生成

CNC机器需要G代码来执行切割操作。我们使用 Mods CE 转换图像

访问 Mods项目网站

G-Code Mill 2D PCB

上传PNG或SVG格式的图像文件（无损分辨率格式）

这个界面是 MODs 软件中用于导入和处理 PCB 设计 PNG 文件的模块。解释一下各个元素的功能：
顶部控制区
read png：当前模块的名称，用于读取和处理 PNG 图像文件。
edit delete：编辑或删除当前模块的选项。
中央区域（图像显示）
显示当前加载的 PCB 设计图像（这里是 XIAO 扩展板的 PCB 走线图）。
图像显示为黑白两色，黑色区域代表铜层，白色区域代表要铣削的区域。
底部控制按钮
select png file：点击选择并上传 PNG 文件
view：查看当前图像的完整视图
invert：反转图像颜色（黑变白，白变黑），用于转换铣削策略
flip H：水平翻转图像
flip V：垂直翻转图像
rotate 90CW：将图像顺时针旋转 90 度
图像信息区域
dpi：图像分辨率（每英寸点数），这里设置为 999.998
2220 x 1491 px：图像像素尺寸（宽 x 高）
56.388 x 37.871 mm：实际物理尺寸（毫米）
2.220 x 1.491 in：实际物理尺寸（英寸）
traces_top_layer_0.png：当前加载的文件名
右侧输出区域
outputs：输出信息区域标题
image (RGBA)：输出的图像数据（RGBA 格式）
imageInfo (object)：包含图像的详细信息的对象
重要使用说明
DPI 设置的重要性：
DPI 值决定了从像素到实际物理尺寸的转换比例
确保 DPI 设置正确，否则铣削尺寸会不准确
图像方向：
使用翻转和旋转按钮确保图像方向正确
需要根据您的 CNC 机器坐标系统进行调整
反转功能：
黑色区域代表要铣削掉的部分（即电路隔离沟槽）
白色区域代表要保留的铜层（即电路走线和焊盘）
在 PCB 铣削过程中，CNC 机器会沿着黑色的线条和区域进行铣削，移除铜层形成隔离沟槽，从而创建出所需的电路图案。如果导入的图像与此约定相反（例如白色表示要铣削的部分），则需要使用"invert"按钮反转颜色。
尺寸确认：
在进行实际铣削前，确认显示的物理尺寸（mm 或 in）与您预期的设计尺寸相符
导入 PNG 文件后，需要将此图像传递给我们之前讨论的铣削模块（如 isolate traces、mill outline 等），以生成实际的 G 代码文件用于 CNC 机器。

配置切割参数

这张图显示的是 MODs 软件中用于 PCB 铣削的默认参数设置，下面详细解释各个参数的含义：
整体功能区域
set PCB defaults：设置 PCB 铣削的默认参数
edit delete：编辑或删除当前设置
工艺类型（四种不同的加工方式）
isolate traces (1/64)：隔离走线（使用 1/64 英寸刀具）
clear copper (1/32)：清除铜层（使用 1/32 英寸刀具）
mill outline (1/32)：铣削板子外框（使用 1/32 英寸刀具）
mill traces (10 mil)：铣削精细走线（使用 10 mil 刀具）
共同参数解释
每种工艺都有以下参数设置：
tool diameter (in)：刀具直径（英寸）
不同工艺使用不同尺寸刀具（从 0.01 英寸到 0.0312 英寸不等）
cut depth (in)：单次切削深度（英寸）
表示每次通过时切削的深度
走线隔离通常在 0.004-0.006 英寸
外框切割较深，为 0.024 英寸
max depth (in)：最大切削深度（英寸）
铣削的总深度
对于外框，设置为 0.072 英寸（约 1.83mm），略大于标准 1.6mm PCB 厚度
offset number：偏移次数
表示围绕目标路径的切削次数
走线隔离通常设为 4，确保完全隔离铜线
外框切割只需 1 次精确沿线切割
offset stepover：偏移步进量
相邻切削路径之间的重叠比例（0.5 表示重叠 50%）
所有工艺都设为 0.5，这是一个平衡效率和质量的值
speed (mm/s)：切削速度（毫米/秒）
刀具移动的速度
较粗的工具速度较快（4mm/s）
精细刀具降低到 2mm/s 避免损坏
tab width (in) 和 tab length (in)：连接桥宽度和长度（英寸）
切割外框时保留的小连接点，防止板子在切割完成前脱落
设为 0 表示不使用连接桥
各工艺特点对比
隔离走线 (1/64)：
使用细刀具（0.0156 英寸/约 0.4mm）
浅切削（0.006 英寸）
多次偏移（4次）确保线路完全隔离
清除铜层 (1/32)：
使用较粗刀具（0.0312 英寸/约 0.8mm）
相同的切深（0.006 英寸）
无偏移（0），直接清除指定区域
外框切割 (1/32)：
使用同样的粗刀具（0.0312 英寸）
较深的切削（0.024 英寸每次）
较深的最大深度（0.072 英寸/约 1.83mm）确保完全切透
精细走线 (10 mil)：
使用最细刀具（0.01 英寸/约 0.25mm）
最浅的切削（0.004 英寸）
最慢的速度（2mm/s）保护精细刀具
这些参数是经过优化的默认值，适用于大多数标准 PCB 铣削任务。根据您的具体设备和材料，可能需要进行一些微调。

生成.nc格式的G代码文件，通过 mill raster 2D 模块输出，点击此模块的“calculate（计算刀具路径）”按钮，还会在计算完成后立即获得.nc 文件下载。

个界面显示的是 MODs 软件中的 "mill raster 2D" 模块，它用于将之前导入的 PNG 图像转换为 CNC 铣床可执行的刀具路径。下面详细解释这个界面的各个部分和参数：
主要区域
顶部控制区
mill raster 2D：模块名称，用于将位图（栅格）图像转换为铣削路径
edit delete：编辑或删除当前模块
左侧输入区（黄色）
inputs：输入数据标签
imageInfo (object)：从上一步导入的图像信息
path (array)：定义的路径数组
settings (object)：配置设置对象
右侧输出区（橙色）
outputs：输出数据标签
diameter (number)：计算出的刀具直径
offset (number)：计算出的偏移量
toolpath (object)：生成的刀具路径对象，将被发送到 CNC 控制器
中央配置区（灰色）
刀具设置
tool diameter：刀具直径，同时显示毫米（0.39624mm）和英寸（0.0156英寸）
这是标准的1/64英寸铣刀，用于PCB走线隔离
切削深度设置
cut depth：单次切削深度，0.1016mm（0.004英寸）
每次通过铣削的深度
max depth：最大切削深度，也是0.1016mm（0.004英寸）
对于走线隔离，通常只需切削到足够切断铜层的深度
偏移设置
offset number: 4：偏移次数
值为4表示会创建4条平行的切削路径，确保完全隔离走线
说明"(0 = fill)"指出设为0时会进行填充铣削
offset stepover: 0.5：偏移步进量
值为0.5表示相邻路径重叠50%
说明"(1 = diameter)"表示设为1时步进量等于刀具直径
切削方向和路径设置
direction：选择铣削方向
climb（顺铣）：已选择，通常产生更好的切削质量
conventional（逆铣）：未选择
path merge: 1：路径合并阈值
值为1（等于刀具直径）表示相距小于刀具直径的路径会被合并
path order：路径顺序
forward（正向）：已选择
reverse（反向）：未选择
sort distance：已勾选，表示将按距离排序路径，减少刀具移动
底部控制按钮
calculate：计算刀具路径，还会在计算完成后立即获得.nc 文件下载
view：查看计算出的路径
底部预览区
显示计算出的刀具路径预览
可以看到刀具将沿着电路板走线的边缘移动，创建隔离沟槽
图像中显示的是您的XIAO扩展板设计的铣削路径
工作原理
这个模块的工作过程是：
读取导入的PNG图像（黑色区域表示要铣削的部分）
根据设置的参数（刀具尺寸、切削深度等）计算出铣削路径
生成优化的刀具移动轨迹（如图中所示的线条）
这些线条表示CNC机器将如何移动刀具来创建隔离沟槽
在预览图中，可以看到刀具将沿着电路板走线的边缘铣削，形成隔离沟槽。每条线代表一次刀具通道，多条平行线（由offset number参数控制）确保完全切断铜层以隔离电路。
点击"calculate"后，系统会生成详细的刀具路径；点击"view"可以预览这些路径，确保它们符合您的设计意图。

参数测试与记录

因为和 2024 年的小组使用的相同设备，我们参数测试参考了 Matthew 的文档：CNC cutting, MCU development board making and testing。

小组个人作业切割

通过 Mods CE 导出的 2 个.nc 文件，通过 U 盘，在运行 Mach3 的电脑上分别加载，通常的顺序是：

先换 1/64英寸（0.4mm）V型刀头，加载隔离走线的 .nc 文件，在 Mach3 设置好原点，切割出走线，如下图所示。

Mach3 在切割走线文件

完成走线的切削，这一步完成后，切记不要动板子

完成走线切削后，切记不要动板子，更换 1/32英寸（0.8mm）直槽铣刀刀头，然后加载边框切割文件，切割边框。

更换 1/32英寸（0.8mm）直槽铣刀刀头

加载边框切割.nc 文件切割

切割边框会比较深，会出很多碎屑

我和刘鸿泰分别完成了各自作业的切割工作，鸿泰担心自己的线路部分有点太细（他按 0.25mm 宽的走线设计的 PCB），这会给后期的焊接带来进一步的挑战。我是按 0.5mm 宽的走线设计，感觉对于铣削制造 PCB 会更友好一些。

左侧鸿泰的板子使用 0.25mm 的走线宽度，感觉有些过细。我使用 0.5mm 的走线宽度，对于铣削工艺制造 PCB 感觉要友好一些

挑战与解决方案

在完成这次小组作业的过程中，我们遇到了一些挑战，但都成功解决了：

设备连接问题

我们在周五晚上发现驱动CNC的电脑无法点亮，这台电脑已经使用多年。经过多次尝试：

周六，组员刘鸿泰购买了USB转并口适配器，尝试在另一台电脑上安装CNC软件，但设备仍无法被识别。
周一上午，柴火创客空间管理员李晋豪为故障电脑更换了新电源，成功解决了电脑不能启动的问题，也由此损失了周末 2 天的宝贵时间，这直接导致我们后续的焊接和文档时间不足。

设备启动问题

周一晚上，在Matthew的指导下进行培训时，我们仍然无法让CNC机器工作。经管理员李晋豪提醒，发现问题出在急停按钮上：

急停按钮被按下后不会自动弹起，需要手动旋转释放，这是一种安全设计。

CNC机器的红色急停按钮，如果电脑无法连接 CNC，手轮显示屏不亮，大概率是这个急停按钮没有释放

释放急停按钮后，机器恢复正常工作状态，我们得以顺利完成测试和切割。

经验总结

通过这次小组作业，我们总结出以下关键经验：

预检查很重要：使用设备前检查电源、连接和急停按钮状态
参数优化是关键：不同工具需要不同的切削参数，需要多次测试才能获得最佳效果
材料固定要牢固：PCB板在切割过程中容易翘起，需要使用双面胶和固定板同时固定
工具选择影响质量：V型刀头对于切割走线效果更好，而直槽铣刀适合切割外形
清洁与维护：切割完成后及时清理设备，延长工具寿命

参考资源

向PCB制造商提交设计：嘉立创制板经验分享

本文记录了我向嘉立创提交PCB设计的完整流程，作为第8周电子产品制作课程的小组作业成果。通过这次实践，我们掌握了从设计到提交、下单、审核再到最终生产的全过程，为以后的PCB制作积累了宝贵经验。

准备工作

设计文件准备

在第 6 周的作业中，我设计了一个基于XIAO ESP32C3的扩展板。

第 6 周个人作业准备好的 PCB 设计文件

完成设计后，需要导出Gerber文件供制造商生产。最初，我通过 KiCAD 的顶部菜单“文件>制造输出>Gerbers(.gbr)” ，只准备了以下Gerber文件：

XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-F_Cu.gbr - 顶层铜箔
XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-Edge_Cuts.gbr - 板子外形轮廓

第一次尝试制造输出，只提供了 F_Cu，Edge_Cuts 层的内容

2.2 学习要点

这次实践让我明白，完整的PCB制造文件必须包含更多内容。通过与制造商的沟通和自主学习，我补充了以下必要文件：

XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-B_Mask.gbr - 钻孔文件
XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-F_Mask.gbr - 阻焊层
XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-F_Silkscreen.gbr - 丝印层

这一经验告诉我，在商业PCB制造中，完整的文件准备对顺利生产至关重要。

提交与下单流程

PCB制板下单

我在 2025 年 3 月 15 日下午，选择了嘉立创作为 PCB 制造商，开始进行 PCB 制版下单的尝试，以下是详细的下单步骤：

进入嘉立创 PCB 在线下单平台。

嘉立创 PCB 制造首页

选择基本参数：
- 板材类别：FR-4
- 板子尺寸：5.48 × 3.63 cm
- 板子数量：5片
- 板子层数：1层
- 成品板厚：1.0mm
- 应用行业：消费电子
- 产品类型：经济型

PCB 在线下单选项众多，第一次看还是会有些晕的

上传 Gerber 文件：提交准备好的 Gerber 文件的 zip 包（嘉立创平台只允许上传 zip 或 rar 的压缩包）。

我开始以为只需要提供下面这 2 个文件：

XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-F_Cu.gbr - 顶层铜箔
XIAO_ESP32C3_Extension_CNC2-Edge_Cuts.gbr - 板子外形轮廓

等待技术审核：系统自动进行文件检查。

技术审核

我开始以为没啥问题了，结果晚饭后接到了嘉立创员工的电话，说我技术审核未通过：缺少必要的钻孔、阻焊及丝印文件，我不知道阻焊是什么意思，就询问嘉立创员工。员工说没有这个文件，会无法焊接。所以我恶补了这部分知识。

PCB制造必要文件的基础知识
钻孔文件 (Drill File)
功能：定义PCB板上所有孔的位置、尺寸和类型
文件格式：通常为Excellon格式(.drl)或Gerber格式(.gbr)
孔的类型：
通孔(Through Hole)：连接PCB顶层和底层的孔
装配孔(Mounting Hole)：用于固定PCB的孔
过孔(Via)：连接不同铜层的电气连接
重要性：精确的钻孔文件确保元器件能够正确安装，电气连接可靠
因为我这个板子是为单面贴装设计，不用考虑钻孔问题，所以没有输出钻孔文件。如果你的项目需要输出钻孔文件，可以在顶部菜单的“文件>制造输出>钻孔文件（.drl）” 找到输出。
阻焊层文件 (Solder Mask)
功能：定义PCB上不需要覆盖阻焊油墨的区域，通常是焊盘和测试点
文件格式：Gerber格式，通常命名为 *_Mask.gbr
作用：
保护铜箔不被氧化
防止焊接时形成短路
提高电气绝缘性
在焊盘处形成开口，便于焊接
重要性：没有正确的阻焊层，PCB将难以焊接或可能在使用过程中出现短路
我在 KiCAD 找到了 PCB 的外观图层的 F.Mask 层，如下图所示。如果这一层没有输出给制造商，整个 PCB 上会涂满保护电路的阻焊油墨，而无法焊接元器件。

F.Mask 层代表首层阻焊层

B.Mask 层代表背面阻焊层
丝印层文件 (Silkscreen)
功能：定义PCB表面上的文字、标记、图案和标识
文件格式：Gerber格式，通常命名为 *_Silkscreen.gbr
常见内容：
元器件标识和编号(如R1, C3, U2等)
极性标记(如电容、二极管的正负极)
连接器引脚编号
警告标识和logo
版本号和日期
重要性：丝印帮助识别元器件位置，便于组装、调试和维修

F.Silkscreen 层代表首层丝印内容
了解了这些内容后，我重新在 KiCAD 的顶部菜单“文件>制造输出>Gerbers(.gbr)” 输出了以下层：F.Cu，F.Silkscreen，F.Mask，B.Mask，Edge.Cuts。

第 2 次重新通过 KiCAD 的制造输出 Gerbers(.gbr)

文件准备注意事项
对齐精度：所有层文件必须完全对齐
孔径标准化：钻孔尺寸应遵循制造商的能力范围
阻焊开窗：焊盘周围的阻焊开窗通常比焊盘略大(扩展2-3mil)
丝印位置：避免丝印文字覆盖焊盘区域
文件命名：遵循标准命名约定，便于制造商识别
完整的PCB制造文件集通常包括铜箔层、阻焊层、丝印层、钻孔文件和板子外形文件，这些文件共同定义了PCB的物理特性和制造要求。缺少任何一个关键文件都可能导致制造问题或审核失败。

将导出的.gbr 文件打包压缩为 zip 文件后再次提交

经过补充文件并重新提交后，审核通过并进入生产流程。这个过程教会了我PCB制造所需的完整文件体系。

贴片服务评估

除了基础PCB制造，我还探索了 SMT 贴片服务，SMT 在线下单需要提供 BOM 与坐标清单，如下图所示。

SMT 在线下单需要提供 BOM 与坐标清单

上传 BOM 和坐标文件，这些都可以在 KiCAD 的顶部菜单“文件>制造输出” 下找到。元件定位文件我选了 CSV 格式，如下图所示。

定位文件内容如下所示。

plain

Ref,Val,Package,PosX,PosY,Rot,Side
"D1","LED_1206","LED_1206",150.100000,-85.950000,0.000000,top
"D2","LED_1206","LED_1206",150.100000,-89.200000,0.000000,top
"D3","LED_1206","LED_1206",150.100000,-92.450000,0.000000,top
"D4","LED_1206","LED_1206",150.100000,-95.700000,0.000000,top
"D5","LED_1206","LED_1206",150.100000,-98.950000,0.000000,top
"D6","LED_1206","LED_1206",150.100000,-102.200000,0.000000,top
"J1","PinHeader_01x08_P2.54mm_Horizontal_SMD","PinHeader_01x08_P2.54mm_Horizontal_SMD",185.280000,-112.250000,-90.000000,top
"M1","Module_XIAO-ESP32C3","SeeedStudio_XIAO_ESP32C3",176.165000,-94.880000,0.000000,top
"R1","R_1206","R_1206",159.150000,-85.950000,180.000000,top
"R2","R_1206","R_1206",159.150000,-89.210000,180.000000,top
"R3","R_1206","R_1206",159.150000,-92.470000,180.000000,top
"R4","R_1206","R_1206",159.150000,-95.730000,180.000000,top
"R5","R_1206","R_1206",159.150000,-98.990000,180.000000,top
"R6","R_1206","R_1206",159.150000,-102.250000,180.000000,top
"R7","R_1206","R_1206",154.750000,-114.750000,0.000000,top
"R8","R_1206","R_1206",193.250000,-97.375000,0.000000,top
"R9","R_1206","R_1206",193.250000,-93.250000,0.000000,top
"SW1","Switch_Tactile_Omron","Button_Omron_B3SN_6.0x6.0mm",155.250000,-108.250000,180.000000,top

嘉立创对定位文件有格式要求，需要注意字段名需要按其文档样式标准保持一致，否则会无法识别。所以我重新修改了定位 CSV 文件的字段名

嘉立创提供的坐标文件示例

系统自动匹配可用元器件，但提示我的 BOM 文件匹配度不高，大部分需要手动选择嘉立创平台提供的元件库的元件进行匹配。

我的 BOM 文件匹配度不高

XIAO ESP32S3 模块无法直接通过嘉立创提供，只能标记为不贴的元器件，设置界面还能实时预览贴片后的效果图，如下图所示。

替换无法匹配的元件，并查看贴片后的效果

最终贴 2 个板子的贴片方案报价约为304.33元，如下图所示。考虑到自行焊接的可行性和经济因素，我最终选择仅制作PCB板。

嘉立创给出贴 2 个板子的价格是 304.33 元

价格分析

PCB制板价格

最终确认的PCB制板订单价格详情：

基础价格：104.49元
数量：5片单面板
单片成本：约20.90元

价格组成：

测试费：30.51元
材料费：30.00元
确认生产费：3.00元
其他费用：40.98元

SMT贴片价格评估

虽然未最终选择SMT贴片服务，但获得了以下报价信息：

SMT贴片总价：约304.33元
贴片数量：2片（剩余3片作为备用）

生产进度跟踪

嘉立创平台提供了详细的生产进度追踪功能，我的订单经历了以下生产步骤：

下单：03-15 19:08
审核：03-15 19:17
付款：03-15 19:17
生产：03-15 23:18
发货: 03-17 18:59

1 MI	03-15 23:18
2 钻孔	03-16 02:03
3 线路	03-16 02:19
4 蚀刻	03-16 02:20
5 AOI	03-16 05:07
6 阻焊	03-16 09:16
7 字符	03-16 13:29
8 喷锡	03-16 14:08
9 AVI 检验	03-16 15:50
10 锣边、V-CUT	03-17 10:17
11 测试	测试完成
12 QC	03-17 15:02
13 发货	`<font style="color:rgb(0, 0, 0);">`03-17 18:59`</font>`

03-15 19:08 下单， 03-17 18:59发货，3 月 18 日上午，我就拿到了自己设计的 PCB 板子。这可能也是在深圳生活的好处之一。如果你愿意付更多钱，这个时间还能更短一些。

3 月 18 日上我，我就收到了制造好的 PCB，拿到人生的第一批自己设计的“量产”PCB，还是很激动的。

5 块 PCB 板子被密封包装，还放了干燥剂

板子做了切割线，用手可以掰开

感觉制造工艺很完美

6. 经验与教训

6.1 文件准备经验

完整性至关重要：PCB制造需要完整的文件集，包括铜箔层、钻孔、阻焊、丝印等
格式标准化：制造商通常需要标准Gerber格式文件
预检查：提交前应使用Gerber查看器检查文件的完整性和正确性

6.2 制造商选择经验

技术支持：嘉立创提供了及时的技术支持，在文件不完整时主动联系
价格透明：平台提供了详细的价格构成
全流程服务：从PCB制造到元器件贴装的一站式服务很便捷

7. 结论

通过这次向嘉立创提交PCB设计的实践，我获得了PCB商业制造的第一手经验。这个过程不仅完成了课程作业要求，更重要的是让我理解了从设计到实物的完整工作流程。

这次经历特别强调了准备完整制造文件的重要性，以及与制造商良好沟通的必要性。最终，我成功获得了5片高质量的PCB板，为后续的组装和测试奠定了基础。

制造商提供的在线平台大大简化了下单流程，详细的生产进度追踪也提供了很好的用户体验。这些工具和服务对于快速原型开发和小批量生产非常有价值。

8. 参考资料

嘉立创PCB在线下单平台：https://www.jlc.com/
Gerber文件格式规范：http://www.gerber-format.com/
PCB制造工艺流程：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

第 8 周小组作业：电子生产设计规则特性化与PCB外发制作 ​

作业目标 ​

实验室小型 CNC 机器介绍 ​

工具与材料 ​

切削工具 ​

PCB材料 ​

工作流程与G代码生成 ​

顶部控制区 ​

中央区域（图像显示） ​

底部控制按钮 ​

图像信息区域 ​

右侧输出区域 ​

重要使用说明 ​

整体功能区域 ​

工艺类型（四种不同的加工方式） ​

共同参数解释 ​

各工艺特点对比 ​

主要区域 ​

顶部控制区 ​

左侧输入区（黄色） ​

右侧输出区（橙色） ​

中央配置区（灰色） ​

刀具设置 ​

切削深度设置 ​

偏移设置 ​

切削方向和路径设置 ​

底部控制按钮 ​

底部预览区 ​

工作原理 ​

参数测试与记录 ​

小组个人作业切割 ​

挑战与解决方案 ​

设备连接问题 ​

设备启动问题 ​

经验总结 ​

参考资源 ​

向PCB制造商提交设计：嘉立创制板经验分享 ​

准备工作 ​

设计文件准备 ​

2.2 学习要点 ​

提交与下单流程 ​

PCB制板下单 ​

技术审核 ​

PCB制造必要文件的基础知识 ​

钻孔文件 (Drill File) ​

阻焊层文件 (Solder Mask) ​

丝印层文件 (Silkscreen) ​

文件准备注意事项 ​

贴片服务评估 ​

价格分析 ​

PCB制板价格 ​

SMT贴片价格评估 ​

生产进度跟踪 ​

6. 经验与教训 ​

6.1 文件准备经验 ​

6.2 制造商选择经验 ​

7. 结论 ​

8. 参考资料 ​

第 8 周小组作业：电子生产设计规则特性化与PCB外发制作

作业目标

实验室小型 CNC 机器介绍

工具与材料

切削工具

PCB材料

工作流程与G代码生成

顶部控制区

中央区域（图像显示）

底部控制按钮

图像信息区域

右侧输出区域

重要使用说明

整体功能区域

工艺类型（四种不同的加工方式）

共同参数解释

各工艺特点对比

主要区域

顶部控制区

左侧输入区（黄色）

右侧输出区（橙色）

中央配置区（灰色）

刀具设置

切削深度设置

偏移设置

切削方向和路径设置